2025-03-24 - 签约思普
芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月,注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。
企业愿景是联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命，随着市场竞争的日益严峻，芯联集成已感到企业发展之路任重道远。为了有效管理公司的产品研发，实现客户的快速订单设计，芯联集成决定采用产品全生命周期PLM软件来对公司的技术和工艺进行管理。在国内外知名PLM供应厂商选型中，思普软件凭借拥有广泛的用户和成熟的品牌得到芯联集成高层的肯定认可。
通过实施SIPM/PLM项目来帮助芯联集成快速提升研发管理能力，保证产品数据的完整性、一致性和正确性，确保研发知识在系统中得到沉淀。
【公司背景】
企业愿景是联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命，随着市场竞争的日益严峻，芯联集成已感到企业发展之路任重道远。为了有效管理公司的产品研发，实现客户的快速订单设计，芯联集成决定采用产品全生命周期PLM软件来对公司的技术和工艺进行管理。在国内外知名PLM供应厂商选型中，思普软件凭借拥有广泛的用户和成熟的品牌得到芯联集成高层的肯定认可。
通过实施SIPM/PLM项目来帮助芯联集成快速提升研发管理能力，保证产品数据的完整性、一致性和正确性，确保研发知识在系统中得到沉淀。
【公司背景】
芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月,注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
转载自思普软件官网www.sipm.com.cn